| 型号 |
MAX3140CEI+T |
MAX3140CEI+ |
| 描述 |
uart interface IC spi/uwire compatible |
uart interface IC spi/uwire compatible |
| 是否无铅 |
不含铅 |
不含铅 |
| 是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
| 零件包装代码 |
SOIC |
SOIC |
| 包装说明 |
HSSOP, SSOP28,.25 |
HSSOP, SSOP28,.25 |
| 针数 |
28 |
28 |
| Reach Compliance Code |
compliant |
compli |
| ECCN代码 |
EAR99 |
EAR99 |
| Factory Lead Time |
5 weeks |
6 weeks |
| 边界扫描 |
NO |
NO |
| 最大数据传输速率 |
0.029296875 MBps |
0.029296875 MBps |
| 外部数据总线宽度 |
1 |
1 |
| JESD-30 代码 |
R-PDSO-G28 |
R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 |
e3 |
e3 |
| 长度 |
9.9 mm |
9.9 mm |
| 低功率模式 |
YES |
YES |
| 湿度敏感等级 |
1 |
1 |
| 串行 I/O 数 |
1 |
1 |
| 端子数量 |
28 |
28 |
| 最高工作温度 |
70 °C |
70 °C |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
HSSOP |
HSSOP |
| 封装等效代码 |
SSOP28,.25 |
SSOP28,.25 |
| 封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
| 封装形式 |
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
| 电源 |
5 V |
5 V |
| 认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
| 座面最大高度 |
1.75 mm |
1.75 mm |
| 最大供电电压 |
5.5 V |
5.5 V |
| 最小供电电压 |
4.5 V |
4.5 V |
| 标称供电电压 |
5 V |
5 V |
| 表面贴装 |
YES |
YES |
| 技术 |
CMOS |
CMOS |
| 温度等级 |
COMMERCIAL |
COMMERCIAL |
| 端子面层 |
MATTE TIN |
MATTE TIN |
| 端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
| 端子节距 |
0.635 mm |
0.635 mm |
| 端子位置 |
DUAL |
DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 |
30 |
30 |
| 宽度 |
3.9 mm |
3.9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 |
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |