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MAX3140CEI .

eeworld网站中关于MAX3140CEI .有5个元器件。有MAX3140CEI、MAX3140CEI-等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MAX3140CEI Maxim(美信半导体) UART Interface IC SPI/MICROWIRE-Compatible UART with Integrated True Fail Safe RS-485/RS-422 Transceivers 下载
MAX3140CEI- Maxim(美信半导体) Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 200v 0.1uF X7R 1210 10% Tol 下载
MAX3140CEI+ Maxim(美信半导体) uart interface IC spi/uwire compatible 下载
MAX3140CEI-T Maxim(美信半导体) UART Interface IC SPI/uWire Compatible 下载
MAX3140CEI+T Maxim(美信半导体) uart interface IC spi/uwire compatible 下载
关于MAX3140CEI .相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
MAX3140CEI 、 MAX3140CEI- 下载文档
MAX3140CEI+ 、 MAX3140CEI+T 下载文档
MAX3140CEI-T 下载文档
MAX3140CEI .资料比对:
型号 MAX3140CEI+T MAX3140CEI+
描述 uart interface IC spi/uwire compatible uart interface IC spi/uwire compatible
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 HSSOP, SSOP28,.25 HSSOP, SSOP28,.25
针数 28 28
Reach Compliance Code compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 5 weeks 6 weeks
边界扫描 NO NO
最大数据传输速率 0.029296875 MBps 0.029296875 MBps
外部数据总线宽度 1 1
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e3 e3
长度 9.9 mm 9.9 mm
低功率模式 YES YES
湿度敏感等级 1 1
串行 I/O 数 1 1
端子数量 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HSSOP HSSOP
封装等效代码 SSOP28,.25 SSOP28,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 3.9 mm 3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
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